第三十届全国发明展览会·"一带一路"暨金砖国家技能发展与技术创新大赛于9月23日至25日在河北石家庄举办。本届展会以"发明创新·引领数字经济发展"为主题，由中国发明协会主办，汇聚骨干企业、高校科研院所、产业园区、投融资机构等多方创新主体，遴选展出1200余项高水平科创项目。学院教师廖晶晶牵头完成的"复杂结构高强度碳化硅陶瓷直写成型技术研发"项目荣获大赛铜奖，项目完成单位为南华大学和中南大学。

本次展会旨在构建产学研一体化协同对接体系，打通技术供给端与产业需求端双向通道。项目团队采用直写成型3D打印技术，通过自主研发的双相胶体陶瓷墨水材料，探索直写成型与液相烧结一体化工艺制备高强度碳化硅陶瓷复杂构件，并通过改变针嘴挤出路径调控纤维定向排列以增强陶瓷韧性。目前，团队已成功制备出多种碳化硅陶瓷复杂构件，结构致密度达92.82%、抗弯强度达216.46 MPa。基于该成果，团队已获授权专利12项，发表多篇SCI论文，并牵头制定团体标准1项。

直写成型无需模具，省去开模、修模、复杂机加工等环节，可推动制造模式从"模具依赖"向"数字驱动"转变，显著缩短研发与生产周期，提升复杂构件研发效率与装备迭代速度。随着陶瓷墨水材料体系、工艺装备与后处理技术的不断完善，该研究将进一步释放碳化硅陶瓷的应用潜力，拓展陶瓷多尺度设计制造市场，成为推动我国先进陶瓷与高端制造发展的重要技术路径。

一审：廖晶晶 | 二审：赵鹏程 | 三审：周小芳